창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-LYT676-Q1-4-10-R33-Z | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | LYT676-Q1-4-10-R33-Z | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | LYT676-Q1-4-10-R33-Z | |
| 관련 링크 | LYT676-Q1-4-, LYT676-Q1-4-10-R33-Z 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 1537R-08G | 680nH Unshielded Molded Inductor 1.22A 150 mOhm Max Axial | 1537R-08G.pdf | |
![]() | CBP-218 | CBP-218 ORIGINAL SMD or Through Hole | CBP-218.pdf | |
![]() | SPP4435BS8RG | SPP4435BS8RG SYNCPOWER SOP-8P | SPP4435BS8RG.pdf | |
![]() | HT82K72E (OTP WITH CODE) | HT82K72E (OTP WITH CODE) HOLTEK DICE | HT82K72E (OTP WITH CODE).pdf | |
![]() | S-80813CNNB-B9R-T2 | S-80813CNNB-B9R-T2 ORIGINAL SMD or Through Hole | S-80813CNNB-B9R-T2.pdf | |
![]() | LH0070G | LH0070G NULL NULL | LH0070G.pdf | |
![]() | 25R1A10M | 25R1A10M IR TO-48 | 25R1A10M.pdf | |
![]() | KTC876U | KTC876U KEC SOT323-6 | KTC876U.pdf | |
![]() | E9IHM-24 | E9IHM-24 ORIGINAL SMD or Through Hole | E9IHM-24.pdf | |
![]() | HFW5S-2STE1 | HFW5S-2STE1 ORIGINAL SMD or Through Hole | HFW5S-2STE1.pdf | |
![]() | K5D1257ACC-DO90 | K5D1257ACC-DO90 SAMSUNG BGA | K5D1257ACC-DO90.pdf | |
![]() | SN65LVDM050QDG4Q1 | SN65LVDM050QDG4Q1 TI SOIC | SN65LVDM050QDG4Q1.pdf |