창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-LYT670-J1K2-26-Z | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | LYT670-J1K2-26-Z | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | LYT670-J1K2-26-Z | |
관련 링크 | LYT670-J1, LYT670-J1K2-26-Z 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | MKP385591040JPI4T0 | 9.1µF Film Capacitor 200V 400V Polypropylene (PP), Metallized Radial 1.654" L x 0.945" W (42.00mm x 24.00mm) | MKP385591040JPI4T0.pdf | |
![]() | ERG-2SJ202 | RES 2K OHM 2W 5% AXIAL | ERG-2SJ202.pdf | |
![]() | FXP831.09.0100C | 2.4GHz, 5.4GHz Bluetooth, WLAN Flat Patch RF Antenna 2.4GHz ~ 2.5GHz, 4.9GHz ~ 5.8GHz 3dBi, 5.5dBi Connector, MMCX Male Adhesive | FXP831.09.0100C.pdf | |
![]() | S3C4510S10 | S3C4510S10 AMCC SMD or Through Hole | S3C4510S10.pdf | |
![]() | SA2565M | SA2565M F DIP | SA2565M.pdf | |
![]() | LZJ30V | LZJ30V ORIGINAL LL-34 | LZJ30V.pdf | |
![]() | ICP-S1.0 TN | ICP-S1.0 TN ROHM 1210 | ICP-S1.0 TN.pdf | |
![]() | B1135AS-1R5N | B1135AS-1R5N TOKO SMD | B1135AS-1R5N.pdf | |
![]() | EEUFC0J151 | EEUFC0J151 Panasoni DIP | EEUFC0J151.pdf | |
![]() | HCI1005F-47NJ-M | HCI1005F-47NJ-M ORIGINAL SMD or Through Hole | HCI1005F-47NJ-M.pdf | |
![]() | TET625263 | TET625263 SIEMENS DIP | TET625263.pdf | |
![]() | RCP095NP-682K | RCP095NP-682K SUMIDA RCPO95 | RCP095NP-682K.pdf |