창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-LYM676-Q2S1-34 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | LYM676-Q2S1-34 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | LYM676-Q2S1-34 | |
| 관련 링크 | LYM676-Q, LYM676-Q2S1-34 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 26PCFFG6G | Pressure Sensor ±100 PSI (±689.48 kPa) Compound Male - 0.14" (3.56mm) Tube 0 mV ~ 100 mV (10V) 4-SIP Module | 26PCFFG6G.pdf | |
![]() | P51-200-A-O-D-4.5OVP-000-000 | Pressure Sensor 200 PSI (1378.95 kPa) Absolute Female - 7/16" (11.11mm) UNF 0.5 V ~ 4.5 V Cylinder | P51-200-A-O-D-4.5OVP-000-000.pdf | |
![]() | B3906G-SOP-G | B3906G-SOP-G BITEK SOP-8 | B3906G-SOP-G.pdf | |
![]() | IBM31T1100B | IBM31T1100B IBM SMD or Through Hole | IBM31T1100B.pdf | |
![]() | T35470F/AF | T35470F/AF ORIGINAL SOP | T35470F/AF.pdf | |
![]() | BCM5208RA1KPF | BCM5208RA1KPF BROADCOM QFP | BCM5208RA1KPF.pdf | |
![]() | M37471M8FP | M37471M8FP MITSUBIS QFP | M37471M8FP.pdf | |
![]() | CR2LS-30S | CR2LS-30S FUJI SMD or Through Hole | CR2LS-30S.pdf | |
![]() | PIC18LF6390-I/PT (ROHS) | PIC18LF6390-I/PT (ROHS) MICROCHIP SMD or Through Hole | PIC18LF6390-I/PT (ROHS).pdf | |
![]() | X2122CP | X2122CP EXAR DIP-28 | X2122CP.pdf | |
![]() | 0603ZC103KATN | 0603ZC103KATN AVX SMD or Through Hole | 0603ZC103KATN.pdf |