창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-LYM670-H2J2-1 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | LYM670-H2J2-1 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | LYM670-H2J2-1 | |
관련 링크 | LYM670-, LYM670-H2J2-1 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
RDER72J332K2M1H03A | 3300pF 630V 세라믹 커패시터 X7R 방사 0.217" L x 0.124" W(5.50mm x 3.15mm) | RDER72J332K2M1H03A.pdf | ||
SRR0603-6R8ML | 6.8µH Shielded Wirewound Inductor 1.2A 100 mOhm Max Nonstandard | SRR0603-6R8ML.pdf | ||
PT571730 | General Purpose Relay 4PDT (4 Form C) 230VAC Coil Through Hole | PT571730.pdf | ||
LT1372/IS8 | LT1372/IS8 SOP SMD or Through Hole | LT1372/IS8.pdf | ||
AMI8935MIO/H | AMI8935MIO/H AMI DIP | AMI8935MIO/H.pdf | ||
RCPXA270COC624 | RCPXA270COC624 INTEL SMD or Through Hole | RCPXA270COC624.pdf | ||
35V2200UF 1 | 35V2200UF 1 QIFA SMD or Through Hole | 35V2200UF 1.pdf | ||
RH-EX04GS | RH-EX04GS ORIGINAL SOT423 | RH-EX04GS.pdf | ||
DE-6100-5756-9 | DE-6100-5756-9 M SMD or Through Hole | DE-6100-5756-9.pdf | ||
SN74LS785N | SN74LS785N MOT DIP | SN74LS785N.pdf | ||
LMC6041IMXNOPB | LMC6041IMXNOPB NSC sop | LMC6041IMXNOPB.pdf | ||
SI4113-D-GTR | SI4113-D-GTR SILICONI TSSOP | SI4113-D-GTR.pdf |