창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-LYG6SP-DAEA-4-1-ZG-AL | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | LYG6SP-DAEA-4-1-ZG-AL | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | REEL | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | LYG6SP-DAEA-4-1-ZG-AL | |
| 관련 링크 | LYG6SP-DAEA-, LYG6SP-DAEA-4-1-ZG-AL 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | RE1206FRE07249RL | RES SMD 249 OHM 1% 1/4W 1206 | RE1206FRE07249RL.pdf | |
![]() | RT0603BRD0732R4L | RES SMD 32.4 OHM 0.1% 1/10W 0603 | RT0603BRD0732R4L.pdf | |
![]() | CAY17-822JALF | RES ARRAY 8 RES 8.2K OHM 1206 | CAY17-822JALF.pdf | |
![]() | 8008490 | 8008490 ESCHA SMD or Through Hole | 8008490.pdf | |
![]() | PPC603E2BB225R | PPC603E2BB225R IBM BGA | PPC603E2BB225R.pdf | |
![]() | 8251 AFC | 8251 AFC NEC DIP | 8251 AFC.pdf | |
![]() | SSM2018SS | SSM2018SS PMI SOP | SSM2018SS.pdf | |
![]() | IF1C52CFK-16 | IF1C52CFK-16 TEMIC SMD or Through Hole | IF1C52CFK-16.pdf | |
![]() | CH322245A | CH322245A ORIGINAL BGA | CH322245A.pdf | |
![]() | CSN136S-470M-LFR | CSN136S-470M-LFR Frontier SMD | CSN136S-470M-LFR.pdf | |
![]() | HR212-10P-8P(73) | HR212-10P-8P(73) HIROSE SMD or Through Hole | HR212-10P-8P(73).pdf |