창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-LYE63F-EB-3-3B-R33 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | LYE63F-EB-3-3B-R33 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | LYE63F-EB-3-3B-R33 | |
| 관련 링크 | LYE63F-EB-, LYE63F-EB-3-3B-R33 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | VJ0603D560GXAAC | 56pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | VJ0603D560GXAAC.pdf | |
![]() | CDRH2D16LDNP-220NC | 22µH Shielded Inductor 600mA 418 mOhm Max Nonstandard | CDRH2D16LDNP-220NC.pdf | |
![]() | 1AB13849 | 1AB13849 ALCATEL BGA | 1AB13849.pdf | |
![]() | HIN202ECP | HIN202ECP INTEL SMD or Through Hole | HIN202ECP.pdf | |
![]() | XD-C012 | XD-C012 ORIGINAL SMD or Through Hole | XD-C012.pdf | |
![]() | M28W800DT-90N1 | M28W800DT-90N1 ST SMD or Through Hole | M28W800DT-90N1.pdf | |
![]() | 1N70L | 1N70L UTC TO-92 | 1N70L.pdf | |
![]() | M5701B | M5701B ALiCorp QFP | M5701B.pdf | |
![]() | PIC16CR72T-04I/SO | PIC16CR72T-04I/SO MICROCHIP SOP-28 | PIC16CR72T-04I/SO.pdf | |
![]() | PIC610 | PIC610 MSC TO-66 | PIC610.pdf | |
![]() | K4S561632C-TB1H | K4S561632C-TB1H SAMSUNG TSOP54 | K4S561632C-TB1H.pdf |