창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-LYA676-R1-3-0-R33 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | LYA676-R1-3-0-R33 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | ORIGINAL | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | LYA676-R1-3-0-R33 | |
| 관련 링크 | LYA676-R1-, LYA676-R1-3-0-R33 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | CRCW12105M23FKEA | RES SMD 5.23M OHM 1% 1/2W 1210 | CRCW12105M23FKEA.pdf | |
![]() | GAL18V10B20LP | GAL18V10B20LP LATTICE DIP | GAL18V10B20LP.pdf | |
![]() | 8EWS10S | 8EWS10S IR TO-252-2 | 8EWS10S.pdf | |
![]() | RM04FTN33R2 | RM04FTN33R2 TAI-TECH SMD or Through Hole | RM04FTN33R2.pdf | |
![]() | LCV06A | LCV06A ORIGINAL SMD or Through Hole | LCV06A.pdf | |
![]() | CL10T820JB8ACNC | CL10T820JB8ACNC SAMSUNG SMD | CL10T820JB8ACNC.pdf | |
![]() | UM61L256K | UM61L256K ORIGINAL DIP28 | UM61L256K.pdf | |
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![]() | BCM5716COKFBG | BCM5716COKFBG BROADCOM BGA | BCM5716COKFBG.pdf | |
![]() | FMG2G100US6 | FMG2G100US6 FSC SMD or Through Hole | FMG2G100US6.pdf | |
![]() | K9F2G08QOM-PCBO | K9F2G08QOM-PCBO SAMSUN TSSOP | K9F2G08QOM-PCBO.pdf | |
![]() | COP8SGH540N8ASG | COP8SGH540N8ASG NSC DIP-40 | COP8SGH540N8ASG.pdf |