창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-LY8.802.324(621B) | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | LY8.802.324(621B) | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | LY8.802.324(621B) | |
관련 링크 | LY8.802.32, LY8.802.324(621B) 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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IM02EB1R0K | 1µH Unshielded Molded Inductor 385mA 1 Ohm Max Axial | IM02EB1R0K.pdf | ||
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![]() | 5597-15CPB | 5597-15CPB Molex SMD or Through Hole | 5597-15CPB.pdf | |
![]() | 5T2010NLGI | 5T2010NLGI IDT QFN | 5T2010NLGI.pdf | |
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![]() | PTLK2208GPV | PTLK2208GPV TI BGA | PTLK2208GPV.pdf | |
![]() | FMR1/2B150J | FMR1/2B150J N/A SMD or Through Hole | FMR1/2B150J.pdf |