창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-LY6206A30M | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | LY6206A30M | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SOT23-3 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | LY6206A30M | |
| 관련 링크 | LY6206, LY6206A30M 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | SR-5H-1A-BK | FUSE BOARD MNT 1A 300VAC RADIAL | SR-5H-1A-BK.pdf | |
![]() | 416F406X3ADT | 40.61MHz ±15ppm 수정 18pF 100옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F406X3ADT.pdf | |
![]() | MBA02040C1439FRP00 | RES 14.3 OHM 0.4W 1% AXIAL | MBA02040C1439FRP00.pdf | |
![]() | HM62V8512BLRR-7 | HM62V8512BLRR-7 HITACHI TSOP | HM62V8512BLRR-7.pdf | |
![]() | XF-2G-2614-11F-DS | XF-2G-2614-11F-DS OMRON SMD or Through Hole | XF-2G-2614-11F-DS.pdf | |
![]() | P82530 | P82530 INTEL DIP | P82530.pdf | |
![]() | TLP176G(V4)-F | TLP176G(V4)-F TOSHIBA SOP-4.5 | TLP176G(V4)-F.pdf | |
![]() | XC6216D422FR | XC6216D422FR TOREX SMD or Through Hole | XC6216D422FR.pdf | |
![]() | LS141CP | LS141CP ST DIP8 | LS141CP.pdf | |
![]() | BPR58F R68K | BPR58F R68K AUK NA | BPR58F R68K.pdf | |
![]() | TV00057002AAGD | TV00057002AAGD F SMD or Through Hole | TV00057002AAGD.pdf |