창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-LY616416ML-20I | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | LY616416ML-20I | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | TSOP-II | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | LY616416ML-20I | |
관련 링크 | LY616416, LY616416ML-20I 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | RT1206FRE07649RL | RES SMD 649 OHM 1% 1/4W 1206 | RT1206FRE07649RL.pdf | |
![]() | H815RBYA | RES 15.0 OHM 1/4W 0.1% AXIAL | H815RBYA.pdf | |
![]() | D72020-8 | D72020-8 NEC DIP | D72020-8.pdf | |
![]() | C3216X5R0J336MT000 | C3216X5R0J336MT000 TDK SMD or Through Hole | C3216X5R0J336MT000.pdf | |
![]() | RJK0304DPB | RJK0304DPB Renesas LFPAK | RJK0304DPB.pdf | |
![]() | TLV2763IDGSG4 | TLV2763IDGSG4 TI MOSP | TLV2763IDGSG4.pdf | |
![]() | CMF10120 | CMF10120 CREE TO-247 | CMF10120.pdf | |
![]() | BCM5707CKRB | BCM5707CKRB BROADCOM BGA | BCM5707CKRB.pdf | |
![]() | NRLM680M400V20X30F | NRLM680M400V20X30F NICC SMD or Through Hole | NRLM680M400V20X30F.pdf | |
![]() | 420CXW100M16X31.5 | 420CXW100M16X31.5 RUBYCON DIP-2 | 420CXW100M16X31.5.pdf | |
![]() | SMS12R-1 | SMS12R-1 TRIMTRIO SMD or Through Hole | SMS12R-1.pdf | |
![]() | PBSS5540ZG | PBSS5540ZG PHI T0202 | PBSS5540ZG.pdf |