창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-LY2302 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | LY2302 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SOT23-3 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | LY2302 | |
| 관련 링크 | LY2, LY2302 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 402F2001XIDT | 20MHz ±10ppm 수정 18pF 200옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 402F2001XIDT.pdf | |
![]() | AGL400V2-FGG144 | AGL400V2-FGG144 ACTEL FPBGA-144 | AGL400V2-FGG144.pdf | |
![]() | 21E7.5AD | 21E7.5AD NDK SMD or Through Hole | 21E7.5AD.pdf | |
![]() | IC-PST3445UR | IC-PST3445UR MITSUMI SOT-23-5 | IC-PST3445UR.pdf | |
![]() | TM1661S | TM1661S SanKen TO-220 | TM1661S.pdf | |
![]() | BTC3906M3 | BTC3906M3 CYS SMD or Through Hole | BTC3906M3.pdf | |
![]() | BT136-1200 | BT136-1200 NXP TO-220 | BT136-1200.pdf | |
![]() | CL10B473KONC 0603-473K | CL10B473KONC 0603-473K SAMSUNG SMD or Through Hole | CL10B473KONC 0603-473K.pdf | |
![]() | BU245TI | BU245TI TI QFN | BU245TI.pdf | |
![]() | MAX6685AU75H | MAX6685AU75H MAX Call | MAX6685AU75H.pdf | |
![]() | MSM521001L-10GS | MSM521001L-10GS OKI SOP32 | MSM521001L-10GS.pdf |