창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-LXZ63VB821M18X25LL | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 납 함유 / RoHS 미준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | ||
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중단 제품 / 단종 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 표준 포장 | 500 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | United Chemi-Con | |
| 계열 | LXZ | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 820µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 63V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 수명 @ 온도 | 8000시간(105°C) | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
| 분극 | - | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 2.59A | |
| 임피던스 | 43m옴 | |
| 리드 간격 | 0.295"(7.50mm) | |
| 크기/치수 | 0.709" Dia(18.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.984"(25.00mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | - | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | LXZ63VB821M18X25LL | |
| 관련 링크 | LXZ63VB821, LXZ63VB821M18X25LL 데이터 시트, United Chemi-Con 에이전트 유통 | |
![]() | G98-770-U2 | G98-770-U2 NVIDIA BGA | G98-770-U2.pdf | |
![]() | 8A976AP | 8A976AP PT DIP | 8A976AP.pdf | |
![]() | FT232BL/BM | FT232BL/BM FTDI QFP | FT232BL/BM.pdf | |
![]() | XCV100-5TQG144C | XCV100-5TQG144C XilinX QFP-144 | XCV100-5TQG144C.pdf | |
![]() | AAT32541-3.08-200-T1 | AAT32541-3.08-200-T1 BZD SMD or Through Hole | AAT32541-3.08-200-T1.pdf | |
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![]() | CFH | CFH CELERITE SMD or Through Hole | CFH.pdf | |
![]() | ZM50E60B01 | ZM50E60B01 Honeywell/Microswitch SMD or Through Hole | ZM50E60B01.pdf | |
![]() | CR10-152J-T | CR10-152J-T KYOCERA TR5K | CR10-152J-T.pdf | |
![]() | UPD84610S8621 | UPD84610S8621 NEC BGA- | UPD84610S8621.pdf | |
![]() | CFD8201CP | CFD8201CP PAN DIP | CFD8201CP.pdf |