창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-LXZ6.3VB2700ME1 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | LXZ6.3VB2700ME1 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | LXZ6.3VB2700ME1 | |
| 관련 링크 | LXZ6.3VB2, LXZ6.3VB2700ME1 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | T95Z156M025ESAL | 15µF Conformal Coated Tantalum Capacitors 25V 2910 (7227 Metric) 600 mOhm 0.285" L x 0.104" W (7.24mm x 2.65mm) | T95Z156M025ESAL.pdf | |
![]() | K2500E70AP | SIDAC 240-280V 1A TO92 | K2500E70AP.pdf | |
![]() | 4379R-332JS | 3.3µH Shielded Inductor 330mA 460 mOhm Max 2-SMD | 4379R-332JS.pdf | |
![]() | TC554001AF1-70L | TC554001AF1-70L TOSHIBA SOP | TC554001AF1-70L.pdf | |
![]() | XC2S30EFGG456 | XC2S30EFGG456 XILINX BGA | XC2S30EFGG456.pdf | |
![]() | MN34571PBJ-Y | MN34571PBJ-Y BGA PANASONIC | MN34571PBJ-Y.pdf | |
![]() | 3-794629-2 | 3-794629-2 TYCO SMD or Through Hole | 3-794629-2.pdf | |
![]() | DF13-3P-1.25V | DF13-3P-1.25V HRS SMD or Through Hole | DF13-3P-1.25V.pdf | |
![]() | X40K370 | X40K370 HAR Call | X40K370.pdf | |
![]() | RSGAX1471T | RSGAX1471T hoku SMD or Through Hole | RSGAX1471T.pdf | |
![]() | C436006 | C436006 MX TSSOP | C436006.pdf | |
![]() | RS3189AL | RS3189AL ICS QFN32 | RS3189AL.pdf |