창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-LXY63VB470M12.5X35E1 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | LXY63VB470M12.5X35E1 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | DIP-2 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | LXY63VB470M12.5X35E1 | |
관련 링크 | LXY63VB470M1, LXY63VB470M12.5X35E1 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | VJ0805D3R3CXAAJ | 3.3pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | VJ0805D3R3CXAAJ.pdf | |
![]() | T529P476M006AAE200 | 47µF Molded Tantalum - Polymer Capacitors 6V 0805 (2012 Metric) 200 mOhm 0.079" L x 0.049" W (2.00mm x 1.25mm) | T529P476M006AAE200.pdf | |
![]() | IDT70V3319S133PRF | IDT70V3319S133PRF IDT QFP | IDT70V3319S133PRF.pdf | |
![]() | 22152076 | 22152076 MOLEX Original Package | 22152076.pdf | |
![]() | BLF6G10-135RN | BLF6G10-135RN NXP SMD or Through Hole | BLF6G10-135RN.pdf | |
![]() | T6006D | T6006D ST/ON TO-220 | T6006D.pdf | |
![]() | ELANSC300-33KP | ELANSC300-33KP AMD QFP | ELANSC300-33KP.pdf | |
![]() | VGZ28-08io1 | VGZ28-08io1 IXYS MODULE | VGZ28-08io1.pdf | |
![]() | FAN5236QSCX_NA3C207-FAIRCHILD | FAN5236QSCX_NA3C207-FAIRCHILD ORIGINAL SMD or Through Hole | FAN5236QSCX_NA3C207-FAIRCHILD.pdf | |
![]() | KAB5002251NA29010 | KAB5002251NA29010 ORIGINAL SMD or Through Hole | KAB5002251NA29010.pdf | |
![]() | SFMG1A0W001 | SFMG1A0W001 SAMSUNG SMD or Through Hole | SFMG1A0W001.pdf |