창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-LXY10VB470M | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | LXY10VB470M | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | LXY10VB470M | |
| 관련 링크 | LXY10V, LXY10VB470M 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | ABLS2-13.560MHZ-B1U-T | 13.56MHz ±10ppm 수정 18pF 50옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) HC49/US | ABLS2-13.560MHZ-B1U-T.pdf | |
![]() | RT0603CRE0795K3L | RES SMD 95.3K OHM 1/10W 0603 | RT0603CRE0795K3L.pdf | |
![]() | C1608JB1H223K | C1608JB1H223K TDK SMD or Through Hole | C1608JB1H223K.pdf | |
![]() | ECQV1103JM4 | ECQV1103JM4 PANASONIC DIP | ECQV1103JM4.pdf | |
![]() | D789326GB-521-8ET | D789326GB-521-8ET NEC QFP | D789326GB-521-8ET.pdf | |
![]() | JUMPER-H/R | JUMPER-H/R NINIGI SMD or Through Hole | JUMPER-H/R.pdf | |
![]() | BB659CE7840 | BB659CE7840 ORIGINAL SMD or Through Hole | BB659CE7840.pdf | |
![]() | 30219-098 | 30219-098 SCHROFF SMD or Through Hole | 30219-098.pdf | |
![]() | EDENESP8000(133X6.0) | EDENESP8000(133X6.0) VIA BGA | EDENESP8000(133X6.0).pdf | |
![]() | HN29W512145ST-80 | HN29W512145ST-80 HIT SMD or Through Hole | HN29W512145ST-80.pdf | |
![]() | JM56RR | JM56RR NS QFN | JM56RR.pdf |