창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-LXY10VB470M | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | LXY10VB470M | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | LXY10VB470M | |
| 관련 링크 | LXY10V, LXY10VB470M 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | DMN62D0UW-13 | MOSFET N-CH 60V 0.34A SOT323 | DMN62D0UW-13.pdf | |
![]() | KTR03EZPJ241 | RES SMD 240 OHM 5% 1/10W 0603 | KTR03EZPJ241.pdf | |
![]() | 222247066152- | 222247066152- VISHAY DIP | 222247066152-.pdf | |
![]() | MCABT04C | MCABT04C ORIGINAL MSOP | MCABT04C.pdf | |
![]() | 2SB596 | 2SB596 TOS TO-220 | 2SB596.pdf | |
![]() | HDSP-F503 | HDSP-F503 AVA SMD or Through Hole | HDSP-F503.pdf | |
![]() | LB1073AB | LB1073AB LUCENT DIP8 | LB1073AB.pdf | |
![]() | H1I-381-8 | H1I-381-8 HARRAS CDIP | H1I-381-8.pdf | |
![]() | BD82IBX ES | BD82IBX ES INTEL BGA | BD82IBX ES.pdf | |
![]() | E32SP | E32SP N/A DIP16 | E32SP.pdf | |
![]() | 74LVC02DBLE | 74LVC02DBLE ti SMD or Through Hole | 74LVC02DBLE.pdf | |
![]() | TP2015 | TP2015 TI SMD or Through Hole | TP2015.pdf |