창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-LXY-XQD-010 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | LXY-XQD-010 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | LXY-XQD-010 | |
관련 링크 | LXY-XQ, LXY-XQD-010 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | HFB143064-300 | Solid Free Hanging Ferrite Core 270 Ohm @ 300MHz ID 0.250" Dia (6.35mm) OD 0.562" Dia (14.27mm) Length 1.125" (28.58mm) | HFB143064-300.pdf | |
WSK1206R0400FEA | RES SMD 0.04 OHM 1% 1/4W 1206 | WSK1206R0400FEA.pdf | ||
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![]() | JV2N6052 | JV2N6052 MOT/ON TO-3 | JV2N6052.pdf | |
![]() | DS34LV87TM/NOPB | DS34LV87TM/NOPB NationalSemiconductor SOIC | DS34LV87TM/NOPB.pdf | |
![]() | TMS980C138G062PZ | TMS980C138G062PZ TI TQFP100 | TMS980C138G062PZ.pdf | |
![]() | 1326030-1 | 1326030-1 AMP SMD or Through Hole | 1326030-1.pdf | |
![]() | GDM64000001847K204007P41MDC STUD | GDM64000001847K204007P41MDC STUD ORIGINAL SMD or Through Hole | GDM64000001847K204007P41MDC STUD.pdf | |
![]() | WS16P | WS16P CTS SOP16 | WS16P.pdf |