창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-LXV6.3VB152M10X25LL | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | LXV6.3VB152M10X25LL | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | LXV6.3VB152M10X25LL | |
| 관련 링크 | LXV6.3VB152, LXV6.3VB152M10X25LL 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | AQ12EM8R2BAJME | 8.2pF 150V 세라믹 커패시터 M 0606(1616 미터법) 0.055" L x 0.055" W(1.40mm x 1.40mm) | AQ12EM8R2BAJME.pdf | |
![]() | 445C3XH25M00000 | 25MHz ±30ppm 수정 32pF 40옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 2-SMD | 445C3XH25M00000.pdf | |
![]() | QMV597AY1 | QMV597AY1 AMCC PGA248 | QMV597AY1.pdf | |
![]() | TLC7315C | TLC7315C TI SOP28 | TLC7315C.pdf | |
![]() | PACLE22V10H-10PC | PACLE22V10H-10PC ORIGINAL DIP | PACLE22V10H-10PC.pdf | |
![]() | S1D17901T00700A | S1D17901T00700A EPSON SMD or Through Hole | S1D17901T00700A.pdf | |
![]() | MODSDK-CR8C32 | MODSDK-CR8C32 MSC SMD or Through Hole | MODSDK-CR8C32.pdf | |
![]() | MN677534MPUC | MN677534MPUC PAHASONIC QFP | MN677534MPUC.pdf | |
![]() | 01C1002SPA3 | 01C1002SPA3 VISHAY DIP | 01C1002SPA3.pdf | |
![]() | NCP1652ADG | NCP1652ADG ON SOP-16 | NCP1652ADG.pdf | |
![]() | HPC10-1273-D | HPC10-1273-D ORIGINAL SMD or Through Hole | HPC10-1273-D.pdf |