창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-LXV25VB47MF50(TC04R) | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | LXV25VB47MF50(TC04R) | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | LXV25VB47MF50(TC04R) | |
관련 링크 | LXV25VB47MF5, LXV25VB47MF50(TC04R) 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
VJ0805D361GLBAT | 360pF 100V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | VJ0805D361GLBAT.pdf | ||
9C14700013 | 14.7456MHz ±50ppm 수정 18pF -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) HC49/US | 9C14700013.pdf | ||
ERJ-8ENF7680V | RES SMD 768 OHM 1% 1/4W 1206 | ERJ-8ENF7680V.pdf | ||
TNPU08056K80AZEN00 | RES SMD 6.8K OHM 0.05% 1/8W 0805 | TNPU08056K80AZEN00.pdf | ||
H841 | H841 MAXIM DFN-8 | H841.pdf | ||
TMC1632DSG | TMC1632DSG TOPTEK QFP | TMC1632DSG.pdf | ||
UT367-L6 | UT367-L6 USBEST QFP | UT367-L6.pdf | ||
RJHSE-5381 | RJHSE-5381 AMPHENOL SMD or Through Hole | RJHSE-5381.pdf | ||
LGM612-041/ND | LGM612-041/ND N/A SMD or Through Hole | LGM612-041/ND.pdf | ||
GS71108ATP-15 | GS71108ATP-15 GSI TSOP | GS71108ATP-15.pdf | ||
J3431-P302PE | J3431-P302PE N/A STOCK | J3431-P302PE.pdf | ||
NS8250N-B(INS8250N-B) | NS8250N-B(INS8250N-B) NSC DIP | NS8250N-B(INS8250N-B).pdf |