창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-LXV25VB470M5.0TP | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | LXV25VB470M5.0TP | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | LXV25VB470M5.0TP | |
| 관련 링크 | LXV25VB47, LXV25VB470M5.0TP 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
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![]() | DI2220V301R-00 | 300nH Unshielded Wirewound Inductor 8A 10 mOhm Max Nonstandard | DI2220V301R-00.pdf | |
![]() | VTP1232FH | VTP1232FH ORIGINAL TO-18F5DIP | VTP1232FH.pdf | |
![]() | 53265-0210 | 53265-0210 MOLEX SMD or Through Hole | 53265-0210.pdf | |
![]() | ACPM-5208-BLK | ACPM-5208-BLK AVAGO SMD or Through Hole | ACPM-5208-BLK.pdf | |
![]() | SE9402 | SE9402 FCH/NSC TO-220 | SE9402.pdf | |
![]() | BW250EAGC-2P | BW250EAGC-2P FUJI SMD or Through Hole | BW250EAGC-2P.pdf | |
![]() | M51414BSP | M51414BSP MIT DIP48 | M51414BSP.pdf | |
![]() | NCR108561J | NCR108561J NA SMD | NCR108561J.pdf | |
![]() | UMK316BJ105KF-T | UMK316BJ105KF-T TAIYO SMD | UMK316BJ105KF-T.pdf | |
![]() | 2472AI | 2472AI TI SOP8 | 2472AI.pdf | |
![]() | SDSG1608-472M | SDSG1608-472M CN 1608 | SDSG1608-472M.pdf |