창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-LXV16VB681M10X20LL | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | LXV16VB681M10X20LL | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | DIP | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | LXV16VB681M10X20LL | |
관련 링크 | LXV16VB681, LXV16VB681M10X20LL 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | ECW-F6623HL | 0.062µF Film Capacitor 630V Polypropylene (PP), Metallized Radial 0.610" L x 0.280" W (15.50mm x 7.10mm) | ECW-F6623HL.pdf | |
![]() | M1330-28K | 2.2µH Unshielded Inductor 415mA 400 mOhm Max Nonstandard | M1330-28K.pdf | |
![]() | CPF0603B30RE | RES SMD 30 OHM 0.1% 1/16W 0603 | CPF0603B30RE.pdf | |
![]() | MCU08050D1690BP500 | RES SMD 169 OHM 0.1% 1/8W 0805 | MCU08050D1690BP500.pdf | |
![]() | ACM3225-601-2P | ACM3225-601-2P TDK SMD or Through Hole | ACM3225-601-2P.pdf | |
![]() | 74S05NSR | 74S05NSR TI SOP14 | 74S05NSR.pdf | |
![]() | X9528718 | X9528718 ORIGINAL PGA | X9528718.pdf | |
![]() | F102563FNR | F102563FNR TI PLCC | F102563FNR.pdf | |
![]() | HD74HC684P | HD74HC684P HIT DIP | HD74HC684P.pdf | |
![]() | HGT1S14N40F3VLS | HGT1S14N40F3VLS KA/INF SOT-263 | HGT1S14N40F3VLS.pdf | |
![]() | 350230011 | 350230011 Molex SMD or Through Hole | 350230011.pdf | |
![]() | MA3091-M/9.1V | MA3091-M/9.1V PAN SMD or Through Hole | MA3091-M/9.1V.pdf |