창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-LXV16VB220M8X12 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | LXV16VB220M8X12 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DIP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | LXV16VB220M8X12 | |
| 관련 링크 | LXV16VB22, LXV16VB220M8X12 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | TCFGB1A107M8R | 100µF Molded Tantalum Capacitors 10V 1411 (3528 Metric) 0.138" L x 0.110" W (3.50mm x 2.80mm) | TCFGB1A107M8R.pdf | |
![]() | CMF5033R200DHR6 | RES 33.2 OHM 1/4W .5% AXIAL | CMF5033R200DHR6.pdf | |
![]() | LM1117S-50 | LM1117S-50 HTC SOT-223 | LM1117S-50.pdf | |
![]() | SLR-322DU | SLR-322DU ROHM ROHS | SLR-322DU.pdf | |
![]() | KAL00T00UM-SG55 | KAL00T00UM-SG55 SAMSUNG BGA | KAL00T00UM-SG55.pdf | |
![]() | HD-LNA(05) | HD-LNA(05) HIROSE SMD or Through Hole | HD-LNA(05).pdf | |
![]() | PF38F2030W0ZBQ2 | PF38F2030W0ZBQ2 INTEL BGA | PF38F2030W0ZBQ2.pdf | |
![]() | RCLXT16726FEH | RCLXT16726FEH INTEL SMD or Through Hole | RCLXT16726FEH.pdf | |
![]() | MAX7419EUA+ | MAX7419EUA+ MAXIM TSSOP | MAX7419EUA+.pdf | |
![]() | 2SK1849 / MJ | 2SK1849 / MJ SANYO SOT-23 | 2SK1849 / MJ.pdf | |
![]() | CY62126ESL-45ZSXIT | CY62126ESL-45ZSXIT CYPRESS TSOPII44 | CY62126ESL-45ZSXIT.pdf | |
![]() | CY7C1020V33L-20ZC | CY7C1020V33L-20ZC CYPRESS SMD or Through Hole | CY7C1020V33L-20ZC.pdf |