창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-LXV100VB181M12X30LL | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | LXV100VB181M12X30LL | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | LXV100VB181M12X30LL | |
관련 링크 | LXV100VB181, LXV100VB181M12X30LL 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | TNPW080510K7BEEN | RES SMD 10.7K OHM 0.1% 1/8W 0805 | TNPW080510K7BEEN.pdf | |
RM024-P125-M-30 | RF TXRX MODULE ISM>1GHZ CHIP ANT | RM024-P125-M-30.pdf | ||
![]() | 1141LR | 1141LR N/A SOP | 1141LR.pdf | |
![]() | ABUA | ABUA max 6 SOT-23 | ABUA.pdf | |
![]() | IF4E20N50 | IF4E20N50 FSC TO-268 D3PAK | IF4E20N50.pdf | |
![]() | LLM350K | LLM350K SEMTECH TO-3 | LLM350K.pdf | |
![]() | 817CN/BN | 817CN/BN LT SMD or Through Hole | 817CN/BN.pdf | |
![]() | MX23L1281UMC-13 | MX23L1281UMC-13 ORIGINAL SMD or Through Hole | MX23L1281UMC-13.pdf | |
![]() | 898-5-R27K | 898-5-R27K BI SMD or Through Hole | 898-5-R27K.pdf | |
![]() | S54LS76AJ | S54LS76AJ PHI DIP | S54LS76AJ.pdf | |
![]() | K4E640412CTL60 | K4E640412CTL60 SAMSUNG SMD or Through Hole | K4E640412CTL60.pdf | |
![]() | CF-H50X | CF-H50X ORIGINAL BGA | CF-H50X.pdf |