창고: HONGKONG
								날짜 코드: 최신 Date Code
								제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-LXT9763HCB2 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | LXT9763HCB2 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | QFP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | LXT9763HCB2 | |
| 관련 링크 | LXT976, LXT9763HCB2 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
|  | PH270F6 | PH270F6 NIEC SMD or Through Hole | PH270F6.pdf | |
|  | SST29EE020-NH | SST29EE020-NH SST PLCC | SST29EE020-NH.pdf | |
|  | SQ03A03 | SQ03A03 TOS SMC | SQ03A03.pdf | |
|  | IRKT56/14 | IRKT56/14 IR SMD or Through Hole | IRKT56/14.pdf | |
|  | IDT74ALVCH244SO8 | IDT74ALVCH244SO8 intersil SOP | IDT74ALVCH244SO8.pdf | |
|  | MT29F1G08ABCH4:C | MT29F1G08ABCH4:C Micron VFBGA1.8V | MT29F1G08ABCH4:C.pdf | |
|  | P89LPC764FN | P89LPC764FN NXP DIP | P89LPC764FN.pdf | |
|  | 29D2539-000 | 29D2539-000 ORIGINAL SMD or Through Hole | 29D2539-000.pdf | |
|  | SFM-105-L2-S-D-A-TR | SFM-105-L2-S-D-A-TR SAMTEC ORIGINAL | SFM-105-L2-S-D-A-TR.pdf | |
|  | CY74FCT823AT SOC | CY74FCT823AT SOC TI SMD or Through Hole | CY74FCT823AT SOC.pdf | |
|  | PIP7108AA | PIP7108AA NXP SOT426-7 | PIP7108AA.pdf |