창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-LXT701PE | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | LXT701PE | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | PLCC44 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | LXT701PE | |
| 관련 링크 | LXT7, LXT701PE 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | MLG0603S3N3ST000 | 3.3nH Unshielded Multilayer Inductor 300mA 350 mOhm Max 0201 (0603 Metric) | MLG0603S3N3ST000.pdf | |
![]() | MDC55-12 | MDC55-12 MTC SMD or Through Hole | MDC55-12.pdf | |
![]() | TMP87CP71F | TMP87CP71F TI QFP | TMP87CP71F.pdf | |
![]() | NCV4276BDT50RKG | NCV4276BDT50RKG ON SMD or Through Hole | NCV4276BDT50RKG.pdf | |
![]() | M545BP | M545BP MIT DIP-18 | M545BP.pdf | |
![]() | SN55327AJ | SN55327AJ TI CDIP | SN55327AJ.pdf | |
![]() | ZX-G1012/1013/1014 | ZX-G1012/1013/1014 ORIGINAL SMD or Through Hole | ZX-G1012/1013/1014.pdf | |
![]() | BL8562-30PRM | BL8562-30PRM BELLING SOT-23 | BL8562-30PRM.pdf | |
![]() | DR30D0L-E4S | DR30D0L-E4S FUJI SMD or Through Hole | DR30D0L-E4S.pdf | |
![]() | XPC860DEZP25A3 | XPC860DEZP25A3 MOT BGA | XPC860DEZP25A3.pdf | |
![]() | TMP88CS38BFG-5NJ3 | TMP88CS38BFG-5NJ3 TOSHIBA QFP | TMP88CS38BFG-5NJ3.pdf | |
![]() | P14-14R-M | P14-14R-M Panduit SMD or Through Hole | P14-14R-M.pdf |