창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-LXT701APC | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | LXT701APC | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | PLCC | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | LXT701APC | |
| 관련 링크 | LXT70, LXT701APC 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
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![]() | RC0603DR-07240RL | RES SMD 240 OHM 0.5% 1/10W 0603 | RC0603DR-07240RL.pdf | |
![]() | RA1221 | RA1221 ORIGINAL TO-220 | RA1221.pdf | |
![]() | CT1741 | CT1741 PHILIPS PLCC44 | CT1741.pdf | |
![]() | UR133AL-1.8 | UR133AL-1.8 UTC SMD or Through Hole | UR133AL-1.8.pdf | |
![]() | WB78E516BP-40 | WB78E516BP-40 WINBOND PLCC | WB78E516BP-40.pdf | |
![]() | A42MX09-VQG100 | A42MX09-VQG100 MicrosemiSoC SMD or Through Hole | A42MX09-VQG100.pdf | |
![]() | LP311P * | LP311P * TIS Call | LP311P *.pdf | |
![]() | PIC16F716T-I/SO | PIC16F716T-I/SO MICROCHIP SOIC-18 | PIC16F716T-I/SO.pdf | |
![]() | AXK8L24147 | AXK8L24147 NAIS SMD or Through Hole | AXK8L24147.pdf | |
![]() | 8536K4D | 8536K4D ORIGINAL SMD or Through Hole | 8536K4D.pdf | |
![]() | PM-6610-QF32-TR | PM-6610-QF32-TR QUALCOMM QFN-32 | PM-6610-QF32-TR.pdf |