창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-LXT6155LE-B2 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | LXT6155LE-B2 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | LXT6155LE-B2 | |
| 관련 링크 | LXT6155, LXT6155LE-B2 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
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![]() | 416F40633CDR | 40.61MHz ±30ppm 수정 18pF 100옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F40633CDR.pdf | |
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![]() | 5078D3 | 5078D3 FAIRCHIL QFN | 5078D3.pdf | |
![]() | 2SK1548-51M | 2SK1548-51M FUJI TO-220F | 2SK1548-51M.pdf | |
![]() | NCP508MN18TBG | NCP508MN18TBG ON WDFN6 | NCP508MN18TBG.pdf | |
![]() | TLP3526- | TLP3526- TOS SMD or Through Hole | TLP3526-.pdf | |
![]() | MM5625BN | MM5625BN NSC DIP14 | MM5625BN.pdf | |
![]() | BCM6411IPB-P10 | BCM6411IPB-P10 BROADCOM BGA-336P | BCM6411IPB-P10.pdf |