창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-LXT315JN | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | LXT315JN | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | DIP | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | LXT315JN | |
관련 링크 | LXT3, LXT315JN 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | VJ0402D2R7DXCAC | 2.7pF 200V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0402(1005 미터법) 0.040" L x 0.020" W(1.02mm x 0.51mm) | VJ0402D2R7DXCAC.pdf | |
![]() | VJ0402D2R4BLAAP | 2.4pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0402(1005 미터법) 0.040" L x 0.020" W(1.02mm x 0.51mm) | VJ0402D2R4BLAAP.pdf | |
![]() | 100LEC | FUSE 100A 240V AC TYPE T | 100LEC.pdf | |
![]() | 416F2701XATT | 27MHz ±10ppm 수정 6pF 200옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F2701XATT.pdf | |
![]() | 0287 2C | 0287 2C FAI DIP-8 | 0287 2C.pdf | |
![]() | ADRF6604ACPZ | ADRF6604ACPZ ADI LFCSP-XX | ADRF6604ACPZ.pdf | |
![]() | SST29VF022-70-4C-NHE | SST29VF022-70-4C-NHE SST PLCC-32 | SST29VF022-70-4C-NHE.pdf | |
![]() | TB299HQ | TB299HQ TOSHIBA ZIP25 | TB299HQ.pdf | |
![]() | 4LBF | 4LBF AMCC BGA | 4LBF.pdf | |
![]() | L0064439ABL | L0064439ABL MICROCHIP QFN | L0064439ABL.pdf | |
![]() | HEF4518BP.652 | HEF4518BP.652 PHILIPS DIP | HEF4518BP.652.pdf |