창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-LXQ400VSSN470M30FE0 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | LXQ400VSSN470M30FE0 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | NA | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | LXQ400VSSN470M30FE0 | |
| 관련 링크 | LXQ400VSSN4, LXQ400VSSN470M30FE0 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 416F40033CDT | 40MHz ±30ppm 수정 18pF 100옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F40033CDT.pdf | |
![]() | FXO-HC530-24.576 | 24.576MHz HCMOS XO (Standard) Oscillator Surface Mount 3.3V 35mA Enable/Disable | FXO-HC530-24.576.pdf | |
![]() | BSS308PE H6327 | MOSFET P-CH 30V 2A SOT23 | BSS308PE H6327.pdf | |
![]() | CPF0603B11R3E1 | RES SMD 11.3 OHM 0.1% 1/16W 0603 | CPF0603B11R3E1.pdf | |
![]() | ASU | ASU ORIGINAL 10TDFN | ASU.pdf | |
![]() | EUA4890MM | EUA4890MM ORIGINAL MSOP8 | EUA4890MM.pdf | |
![]() | 3250 RD005 | 3250 RD005 ORIGINAL NEW | 3250 RD005.pdf | |
![]() | B331A0098-SJR-DOE#3.1 | B331A0098-SJR-DOE#3.1 INTEL QFP BGA | B331A0098-SJR-DOE#3.1.pdf | |
![]() | CY7C344B-15JC | CY7C344B-15JC CYPRESS SMD or Through Hole | CY7C344B-15JC.pdf | |
![]() | 1067FB-330M | 1067FB-330M TOKO SMD or Through Hole | 1067FB-330M.pdf | |
![]() | BSME800ETD330MJ16S | BSME800ETD330MJ16S NIPPON DIP | BSME800ETD330MJ16S.pdf | |
![]() | RT9164-181 | RT9164-181 RICHTEK TO-223 | RT9164-181.pdf |