창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-LXQ400VSSN470M30FE0 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | LXQ400VSSN470M30FE0 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | NA | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | LXQ400VSSN470M30FE0 | |
관련 링크 | LXQ400VSSN4, LXQ400VSSN470M30FE0 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | SRR0908-681YL | 680µH Shielded Wirewound Inductor 350mA 1.7 Ohm Max Nonstandard | SRR0908-681YL.pdf | |
![]() | TNPW0805511KBEEN | RES SMD 511K OHM 0.1% 1/8W 0805 | TNPW0805511KBEEN.pdf | |
![]() | TPT5610 | TPT5610 ORIGINAL SMD or Through Hole | TPT5610.pdf | |
![]() | NK5867 | NK5867 NS DIP8 | NK5867.pdf | |
![]() | MAXIM1535BETJ | MAXIM1535BETJ MAX BGA | MAXIM1535BETJ.pdf | |
![]() | QG82945PL (SL8V4) | QG82945PL (SL8V4) INTEL BGA | QG82945PL (SL8V4).pdf | |
![]() | CNK1J4TDD103J | CNK1J4TDD103J KOA SMD or Through Hole | CNK1J4TDD103J.pdf | |
![]() | BFW73 | BFW73 PH CAN | BFW73.pdf | |
![]() | TL7733BIDG4 | TL7733BIDG4 TI SMD or Through Hole | TL7733BIDG4.pdf | |
![]() | B51C4U14T | B51C4U14T Tyco con | B51C4U14T.pdf | |
![]() | MAX3971AUTP+TG05 | MAX3971AUTP+TG05 MAX Call | MAX3971AUTP+TG05.pdf |