창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-LXP600IVE | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | LXP600IVE | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | DIP8 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | LXP600IVE | |
관련 링크 | LXP60, LXP600IVE 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
RC6500LPD-XF-DT | RC6500LPD-XF-DT AGERE QFN | RC6500LPD-XF-DT.pdf | ||
CSACS20.00m | CSACS20.00m ORIGINAL csacs | CSACS20.00m.pdf | ||
S1903B 125.000 | S1903B 125.000 ORIGINAL SMD | S1903B 125.000.pdf | ||
TCD41A1DN1 | TCD41A1DN1 ST BGA | TCD41A1DN1.pdf | ||
BU2483-1B | BU2483-1B ROHM SOP18 | BU2483-1B.pdf | ||
ST336 | ST336 ST SOP8 | ST336.pdf | ||
TAR5S50(TE85L,F) | TAR5S50(TE85L,F) TOSHIBA SMD or Through Hole | TAR5S50(TE85L,F).pdf | ||
AB6G-M2 | AB6G-M2 IDEC SMD or Through Hole | AB6G-M2.pdf | ||
DXLER | DXLER MICREL SOT23-5 | DXLER.pdf | ||
BCM5397KFB | BCM5397KFB BROADCOM BGA | BCM5397KFB.pdf | ||
PX0580/PC/7LC | PX0580/PC/7LC BULGIN SMD or Through Hole | PX0580/PC/7LC.pdf |