창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-LXMS-PB01-0013 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | LXMS-PB01-0013 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | LXMS-PB01-0013 | |
| 관련 링크 | LXMS-PB0, LXMS-PB01-0013 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
| FK18C0G1H560J | 56pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 방사 0.157" L x 0.098" W(4.00mm x 2.50mm) | FK18C0G1H560J.pdf | ||
![]() | FXO-LC530R-125 | 125MHz LVDS XO (Standard) Oscillator Surface Mount 3.3V 100mA Enable/Disable | FXO-LC530R-125.pdf | |
![]() | SIT8008AIR1-XXS | 1MHz ~ 110MHz HCMOS, LVCMOS MEMS (Silicon) Programmable Oscillator Surface Mount 2.25 V ~ 3.63 V 4.5mA Standby | SIT8008AIR1-XXS.pdf | |
![]() | FX307P | FX307P CML DIP | FX307P.pdf | |
![]() | 200PK4.7M6.3X11 | 200PK4.7M6.3X11 RUBYCON DIP | 200PK4.7M6.3X11.pdf | |
![]() | 02CZ3.3-X SOT23-3.3V-33X | 02CZ3.3-X SOT23-3.3V-33X TOSHIBA SMD or Through Hole | 02CZ3.3-X SOT23-3.3V-33X.pdf | |
![]() | KEL01W | KEL01W SEMTECH SOP-8 | KEL01W.pdf | |
![]() | TVSP3.3VESPT | TVSP3.3VESPT CHENMKO SOD323 | TVSP3.3VESPT.pdf | |
![]() | HCF4066M13TR | HCF4066M13TR STM SMD | HCF4066M13TR.pdf | |
![]() | SN74CBT16211ADGG | SN74CBT16211ADGG ORIGINAL TSSOP | SN74CBT16211ADGG.pdf | |
![]() | LD2913 | LD2913 INTEL DIP | LD2913.pdf | |
![]() | CMKD6263DO | CMKD6263DO CENTRAL SOT-363 | CMKD6263DO.pdf |