창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-LXMS-8PW27-SH | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | LXMS-8PW27-SH | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | LXMS-8PW27-SH | |
| 관련 링크 | LXMS-8P, LXMS-8PW27-SH 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 742C08313R0FP | RES ARRAY 4 RES 13 OHM 1206 | 742C08313R0FP.pdf | |
![]() | FX050AF4-03-A1-HB0-L | FX050AF4-03-A1-HB0-L IKANCS BGA | FX050AF4-03-A1-HB0-L.pdf | |
![]() | LSC417123P | LSC417123P MOT DIP | LSC417123P.pdf | |
![]() | M74AR/AZ | M74AR/AZ ORIGINAL SOP14 | M74AR/AZ.pdf | |
![]() | S29GL064A11BFIR5 | S29GL064A11BFIR5 SPANSION SMD or Through Hole | S29GL064A11BFIR5.pdf | |
![]() | 30407(R7883.1z) | 30407(R7883.1z) ST QFP64 | 30407(R7883.1z).pdf | |
![]() | PAC1284- | PAC1284- CMD SSOP24 | PAC1284-.pdf | |
![]() | M50100DD1200 | M50100DD1200 CRYDOM SMD or Through Hole | M50100DD1200.pdf | |
![]() | TDA8552T/N1.512 | TDA8552T/N1.512 NXP SMD or Through Hole | TDA8552T/N1.512.pdf | |
![]() | BZM55C51 | BZM55C51 TFK/vishay SMD or Through Hole | BZM55C51.pdf | |
![]() | GTM3216-R22K | GTM3216-R22K ORIGINAL SMD or Through Hole | GTM3216-R22K.pdf | |
![]() | AR30S2R-10G | AR30S2R-10G FUJI SMD or Through Hole | AR30S2R-10G.pdf |