창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-LXM2-PL01-0080 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | LXM2-PL01-0080 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | LXM2-PL01-0080 | |
| 관련 링크 | LXM2-PL0, LXM2-PL01-0080 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
| RSMF3JB100R | RES METAL OX 3W 100 OHM 5% AXL | RSMF3JB100R.pdf | ||
![]() | ADF70XX | ADF70XX AD SMD or Through Hole | ADF70XX.pdf | |
![]() | LTSN-C190QG | LTSN-C190QG LITEON ROHS | LTSN-C190QG.pdf | |
![]() | ST945 | ST945 ST DIP | ST945.pdf | |
![]() | IN87C196KB | IN87C196KB INTEL PLCC | IN87C196KB.pdf | |
![]() | XCS10-4TQG144I | XCS10-4TQG144I ORIGINAL XILINX | XCS10-4TQG144I.pdf | |
![]() | 13027/2 | 13027/2 BULGIN SMD or Through Hole | 13027/2.pdf | |
![]() | LE2280E-PA | LE2280E-PA NEC DIP64 | LE2280E-PA.pdf | |
![]() | LM334Z/NS | LM334Z/NS NS 2011 | LM334Z/NS.pdf | |
![]() | RFP1109 | RFP1109 RF SMD or Through Hole | RFP1109.pdf | |
![]() | NV2A | NV2A BGA SMD or Through Hole | NV2A.pdf | |
![]() | RJH6674 | RJH6674 Renesas TO-3P | RJH6674.pdf |