창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-LXM2-PL01-0050 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | LXM2-PL01-0050 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | LXM2-PL01-0050 | |
| 관련 링크 | LXM2-PL0, LXM2-PL01-0050 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 9B16000087 | 16MHz ±30ppm 수정 30pF -10°C ~ 70°C 스루홀 HC49/US | 9B16000087.pdf | |
![]() | AT24C128-10PU-1.8 | AT24C128-10PU-1.8 ATMEL SOP DIP | AT24C128-10PU-1.8.pdf | |
![]() | MV22UF-50V | MV22UF-50V NCC SMD or Through Hole | MV22UF-50V.pdf | |
![]() | A1664G | A1664G ORIGINAL SMD or Through Hole | A1664G.pdf | |
![]() | 25LC256T-I/P | 25LC256T-I/P MICROCHIP DIP-8 | 25LC256T-I/P.pdf | |
![]() | CM21X7R106K10AT | CM21X7R106K10AT KYOCERA SMD-21 | CM21X7R106K10AT.pdf | |
![]() | M30624MGP-E48GP#U3 | M30624MGP-E48GP#U3 RENESAS TQFP | M30624MGP-E48GP#U3.pdf | |
![]() | 88W8510HC7A | 88W8510HC7A ORIGINAL SMD or Through Hole | 88W8510HC7A.pdf | |
![]() | PM248 | PM248 AD/PMI CDIP | PM248.pdf | |
![]() | LTTLDD05QB | LTTLDD05QB TECHNITROL SMD or Through Hole | LTTLDD05QB.pdf | |
![]() | C0H30-0097 | C0H30-0097 SAMSUNG SMD or Through Hole | C0H30-0097.pdf | |
![]() | ZN700ZLT1G | ZN700ZLT1G ON SMD or Through Hole | ZN700ZLT1G.pdf |