창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-LXM160VSSN560M25BE0 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | LXM160VSSN560M25BE0 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | NA | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | LXM160VSSN560M25BE0 | |
관련 링크 | LXM160VSSN5, LXM160VSSN560M25BE0 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | ISC1812ES330J | 33µH Shielded Wirewound Inductor 202mA 1.72 Ohm Max 1812 (4532 Metric) | ISC1812ES330J.pdf | |
![]() | ERJ-1TNF7500U | RES SMD 750 OHM 1% 1W 2512 | ERJ-1TNF7500U.pdf | |
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![]() | MB87Q1070PBH-G-BE1 | MB87Q1070PBH-G-BE1 FUJITSU BGA | MB87Q1070PBH-G-BE1.pdf | |
![]() | DC1R019JB1E400 | DC1R019JB1E400 JAE SMD or Through Hole | DC1R019JB1E400.pdf | |
![]() | BUK9675-55A.118 | BUK9675-55A.118 NXP SMD or Through Hole | BUK9675-55A.118.pdf | |
![]() | BUF405 | BUF405 PHILIPS TO-220 | BUF405.pdf | |
![]() | ACT8786 | ACT8786 ACT TQFN55-40 | ACT8786.pdf | |
![]() | RM7065C-466T-D004 | RM7065C-466T-D004 PMC BGA | RM7065C-466T-D004.pdf | |
![]() | 24C21A | 24C21A MITC SMD or Through Hole | 24C21A.pdf | |
![]() | 820M0000111 | 820M0000111 PLASTRON SMD or Through Hole | 820M0000111.pdf |