창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-LXJ10VB681M8X20FTX | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | LXJ10VB681M8X20FTX | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | LXJ10VB681M8X20FTX | |
관련 링크 | LXJ10VB681, LXJ10VB681M8X20FTX 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | ECS-166.66-18-18-TR | 16.666MHz ±30ppm 수정 18pF 50옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | ECS-166.66-18-18-TR.pdf | |
![]() | HSC300220RJ | RES CHAS MNT 220 OHM 5% 300W | HSC300220RJ.pdf | |
![]() | AR0805FR-072K37L | RES SMD 2.37K OHM 1% 1/8W 0805 | AR0805FR-072K37L.pdf | |
![]() | BUK7514-55 | BUK7514-55 PH TO-220 | BUK7514-55.pdf | |
![]() | CL05B221KB5NNN | CL05B221KB5NNN SAMSUNG SMD | CL05B221KB5NNN.pdf | |
![]() | MDE6IC9120GNR1 | MDE6IC9120GNR1 FREESCALE SMD or Through Hole | MDE6IC9120GNR1.pdf | |
![]() | TGA4823-SM | TGA4823-SM Triquint SMD or Through Hole | TGA4823-SM.pdf | |
![]() | XC3S700A-5FTG256C | XC3S700A-5FTG256C XILINX SMD or Through Hole | XC3S700A-5FTG256C.pdf | |
![]() | LH0070-1H/A+ | LH0070-1H/A+ NULL NULL | LH0070-1H/A+.pdf | |
![]() | EP600DM-55 | EP600DM-55 ALTERA DIP | EP600DM-55.pdf | |
![]() | WLCSP01-002 | WLCSP01-002 WITHUS SOD0402 | WLCSP01-002.pdf | |
![]() | 333-2UYC-S400-A6 | 333-2UYC-S400-A6 EVERLIGHT ROHS | 333-2UYC-S400-A6.pdf |