창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-LXG80VSSN3300M35DE0 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | LXG80VSSN3300M35DE0 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | NA | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | LXG80VSSN3300M35DE0 | |
| 관련 링크 | LXG80VSSN33, LXG80VSSN3300M35DE0 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 445W23L24M57600 | 24.576MHz ±20ppm 수정 12pF 40옴 0°C ~ 50°C 표면실장(SMD, SMT) 2-SMD | 445W23L24M57600.pdf | |
![]() | SIT1602BI-22-33E-33.300000D | OSC XO 3.3V 33.3MHZ OE | SIT1602BI-22-33E-33.300000D.pdf | |
![]() | SRR1260-680M | 68µH Shielded Wirewound Inductor 2.1A 110 mOhm Max Nonstandard | SRR1260-680M.pdf | |
![]() | RG1608P-1370-P-T1 | RES SMD 137 OHM 0.02% 1/10W 0603 | RG1608P-1370-P-T1.pdf | |
![]() | GT20J311 | GT20J311 TOSHIBA SMD or Through Hole | GT20J311.pdf | |
![]() | TLPYF1060 | TLPYF1060 TOSHIBA ROHS | TLPYF1060.pdf | |
![]() | MGCI1608HR12 | MGCI1608HR12 ORIGINAL SMD | MGCI1608HR12.pdf | |
![]() | PZU15 | PZU15 NXP SOD323F | PZU15.pdf | |
![]() | GA002 | GA002 ORIGINAL DIP40 | GA002.pdf | |
![]() | TC04RKME35VB10M-F50 | TC04RKME35VB10M-F50 NIPPONCHEMI-CON SMD or Through Hole | TC04RKME35VB10M-F50.pdf | |
![]() | PHA6150 | PHA6150 PHIL SOP | PHA6150.pdf | |
![]() | F721629AGLM | F721629AGLM ORIGINAL BGA | F721629AGLM.pdf |