창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-LXG80VN152M25X35T2 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | LXG80VN152M25X35T2 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DIP-2 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | LXG80VN152M25X35T2 | |
| 관련 링크 | LXG80VN152, LXG80VN152M25X35T2 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | B43310A5568M000 | B43310A5568M000 EPCOS SMD or Through Hole | B43310A5568M000.pdf | |
![]() | SMBJ26(C)A | SMBJ26(C)A FAIRCHILD ORIGINAL | SMBJ26(C)A.pdf | |
![]() | T55L | T55L NEC SMD or Through Hole | T55L.pdf | |
![]() | LBC3225T4R7MR-T | LBC3225T4R7MR-T TAIYO SMD | LBC3225T4R7MR-T.pdf | |
![]() | TE28F320C3TD90 | TE28F320C3TD90 INTEL BGA | TE28F320C3TD90.pdf | |
![]() | UMB2NTN-D | UMB2NTN-D ROHM SMD or Through Hole | UMB2NTN-D.pdf | |
![]() | LDG50-48S12 | LDG50-48S12 SUPLEL SMD or Through Hole | LDG50-48S12.pdf | |
![]() | MBCG31553-2469PFV-G | MBCG31553-2469PFV-G FUJ QFP208 | MBCG31553-2469PFV-G.pdf | |
![]() | ISL12029IB27AZ | ISL12029IB27AZ Intersil SMD or Through Hole | ISL12029IB27AZ.pdf | |
![]() | 701A22145 | 701A22145 MIT SOP20 | 701A22145.pdf | |
![]() | LMX2337L | LMX2337L NS CSP24 | LMX2337L.pdf | |
![]() | MTC-20166-TO-C1 | MTC-20166-TO-C1 ST TQFP | MTC-20166-TO-C1.pdf |