창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-LXG50VSSN5600M30DE0 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | LXG50VSSN5600M30DE0 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | NA | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | LXG50VSSN5600M30DE0 | |
| 관련 링크 | LXG50VSSN56, LXG50VSSN5600M30DE0 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | IXFH14N60P3 | MOSFET N-CH 600V 14A TO-247 | IXFH14N60P3.pdf | |
![]() | RT0603CRC0751R1L | RES SMD 51.1OHM 0.25% 1/10W 0603 | RT0603CRC0751R1L.pdf | |
![]() | HKIT-CMX-004 | 829MHz, 1.94GHz LTE Puck RF Antenna 698MHz ~ 960MHz, 1.71GHz ~ 2.7GHz 4.5dBi Connector, N Female Panel Mount | HKIT-CMX-004.pdf | |
![]() | T396G106K035AS | T396G106K035AS KEMET DIP | T396G106K035AS.pdf | |
![]() | HS3J-TR | HS3J-TR ORIGINAL SMD or Through Hole | HS3J-TR.pdf | |
![]() | SPMB301M | SPMB301M ORIGINAL 1210 | SPMB301M.pdf | |
![]() | C8748 | C8748 Intel CuDIP40 | C8748.pdf | |
![]() | NT7605H-BDT | NT7605H-BDT ORIGINAL SMD | NT7605H-BDT.pdf | |
![]() | CTHF2422-333M0R6 | CTHF2422-333M0R6 CENTRAL SMD or Through Hole | CTHF2422-333M0R6.pdf | |
![]() | SE0J476M04005BB280 | SE0J476M04005BB280 SAMWHA SMD or Through Hole | SE0J476M04005BB280.pdf | |
![]() | TL5002IDG4 | TL5002IDG4 TI SMD or Through Hole | TL5002IDG4.pdf | |
![]() | DCP010507BP-U | DCP010507BP-U BB DIP10 | DCP010507BP-U.pdf |