창고: HONGKONG
								날짜 코드: 최신 Date Code
								제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-LXG35VN392M22X35T2 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | LXG35VN392M22X35T2 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DIP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | LXG35VN392M22X35T2 | |
| 관련 링크 | LXG35VN392, LXG35VN392M22X35T2 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
| .jpg) | SMJ316BB7223KLHT | 0.022µF 630V 세라믹 커패시터 X7R 1206(3216 미터법) 0.126" L x 0.062" W x 0.023" H(3.20mm x 1.58mm x 0.58mm) | SMJ316BB7223KLHT.pdf | |
|  | H4316RBDA | RES 316 OHM 1/2W 0.1% AXIAL | H4316RBDA.pdf | |
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|  | LXV6.3VB391M8X12LL | LXV6.3VB391M8X12LL NIPPON DIP | LXV6.3VB391M8X12LL.pdf | |
|  | ICX278-AK | ICX278-AK SONY DIP | ICX278-AK.pdf | |
|  | TPS2061DGNRG4(2061) | TPS2061DGNRG4(2061) TI/BB MSOP | TPS2061DGNRG4(2061).pdf | |
|  | SMS3922-001 | SMS3922-001 ALPHA SOT-23 | SMS3922-001.pdf | |
|  | UPC1150GS-E2 | UPC1150GS-E2 NEC SMD or Through Hole | UPC1150GS-E2.pdf | |
|  | NE5551 | NE5551 TI DIP8 SOP8 | NE5551.pdf | |
|  | PC1S3021NXPF | PC1S3021NXPF ISOCOM DIPSOP | PC1S3021NXPF.pdf | |
|  | HSMS-2805-T | HSMS-2805-T AVAGO SMD or Through Hole | HSMS-2805-T.pdf | |
|  | CPH6010-TL-E | CPH6010-TL-E Sanyosemi CPH-6 | CPH6010-TL-E.pdf |