창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-LXG250VN181M22X30T2 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | LXG250VN181M22X30T2 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | LXG250VN181M22X30T2 | |
관련 링크 | LXG250VN181, LXG250VN181M22X30T2 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
B41231B8398M | 3900µF 63V Aluminum Capacitors Radial, Can - Snap-In 2000 Hrs @ 85°C | B41231B8398M.pdf | ||
08051A330GAT2A | 33pF 100V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.01mm x 1.25mm) | 08051A330GAT2A.pdf | ||
CF18JT82R0 | RES 82 OHM 1/8W 5% CARBON FILM | CF18JT82R0.pdf | ||
GD74HC574E | GD74HC574E ORIGINAL DIP | GD74HC574E.pdf | ||
M30612MC-202FP | M30612MC-202FP MITSUBISHI QFP | M30612MC-202FP.pdf | ||
THC63VDM83R | THC63VDM83R ORIGINAL TSOP | THC63VDM83R.pdf | ||
D27160 | D27160 ORIGINAL CDIP | D27160.pdf | ||
BCM5308A2KTBG | BCM5308A2KTBG BROADCOM BGA | BCM5308A2KTBG.pdf | ||
GHS2630001R0254 | GHS2630001R0254 N/A SMD or Through Hole | GHS2630001R0254.pdf | ||
ECQE4104JFB | ECQE4104JFB PAN DIP-2 | ECQE4104JFB.pdf | ||
PN5022-102K | PN5022-102K PREMO SMD | PN5022-102K.pdf |