창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-LXG200VN681M25X50T2 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | LXG200VN681M25X50T2 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | DIP | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | LXG200VN681M25X50T2 | |
관련 링크 | LXG200VN681, LXG200VN681M25X50T2 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | MLF1608DR39KTD25 | 390nH Shielded Multilayer Inductor 100mA 850 mOhm Max 0603 (1608 Metric) | MLF1608DR39KTD25.pdf | |
![]() | SD14-R58-R | 580nH Shielded Wirewound Inductor 3.52A 22 mOhm Nonstandard | SD14-R58-R.pdf | |
![]() | PAT0805E1050BST1 | RES SMD 105 OHM 0.1% 1/5W 0805 | PAT0805E1050BST1.pdf | |
![]() | Y1746130R000B0R | RES SMD 130 OHM 0.1% 0.6W J LEAD | Y1746130R000B0R.pdf | |
![]() | ORNV50011002UF | RES NETWORK 5 RES MULT OHM 8SOIC | ORNV50011002UF.pdf | |
![]() | 609-0393359 | 609-0393359 LSI PQFP | 609-0393359.pdf | |
![]() | SM722GX08LF00-AB | SM722GX08LF00-AB LYNXDM BGA | SM722GX08LF00-AB.pdf | |
![]() | MA4ST403-287 | MA4ST403-287 M/A-COM SOT-23 | MA4ST403-287.pdf | |
![]() | L6406C | L6406C LSI QFP | L6406C.pdf | |
![]() | TPA2008D2PWPRRG4 | TPA2008D2PWPRRG4 TI SMD or Through Hole | TPA2008D2PWPRRG4.pdf | |
![]() | TC7SEY00F | TC7SEY00F TOSHIBA SOT23- | TC7SEY00F.pdf | |
![]() | NFM21PC104R1E3D 104-0805-4P PB-FREE | NFM21PC104R1E3D 104-0805-4P PB-FREE MURATA SMD or Through Hole | NFM21PC104R1E3D 104-0805-4P PB-FREE.pdf |