창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-LXG10VN223M30X35T2 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | LXG10VN223M30X35T2 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DIP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | LXG10VN223M30X35T2 | |
| 관련 링크 | LXG10VN223, LXG10VN223M30X35T2 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | W2A45C682KAT2A | 6800pF Isolated Capacitor 4 Array 50V X7R 0508 (1220 Metric) 0.051" L x 0.083" W (1.30mm x 2.10mm) | W2A45C682KAT2A.pdf | |
![]() | MKT1813433404G | 0.33µF Film Capacitor 200V 400V Polyester, Metallized Axial 0.374" Dia x 1.043" L (9.50mm x 26.50mm) | MKT1813433404G.pdf | |
![]() | HM66-708R7LFTR13 | 8.7µH Shielded Wirewound Inductor 2.2A 34 mOhm Max Nonstandard | HM66-708R7LFTR13.pdf | |
![]() | MCSP4825CS | Solid State Relay SPST-NO (1 Form A) Hockey Puck | MCSP4825CS.pdf | |
![]() | UPB1509GV-E1 ROHS | UPB1509GV-E1 ROHS NEC SMD or Through Hole | UPB1509GV-E1 ROHS.pdf | |
![]() | SLR-34MG3F | SLR-34MG3F ROH SMD or Through Hole | SLR-34MG3F.pdf | |
![]() | TSV853AIST | TSV853AIST ST MSOP-10 | TSV853AIST.pdf | |
![]() | LG HK1608 R22H-T | LG HK1608 R22H-T ORIGINAL SMD or Through Hole | LG HK1608 R22H-T.pdf | |
![]() | CA3240-Z Intersil | CA3240-Z Intersil INTERSIL SMD or Through Hole | CA3240-Z Intersil.pdf | |
![]() | GEFORCE GO6250 | GEFORCE GO6250 NVIDIA BGA | GEFORCE GO6250.pdf | |
![]() | TDA1072A/N | TDA1072A/N NXP SOP | TDA1072A/N.pdf | |
![]() | A618S11TEC | A618S11TEC EUPEC SMD or Through Hole | A618S11TEC.pdf |