창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-LXF6400EC-75SKI | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | LXF6400EC-75SKI | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | BGA | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | LXF6400EC-75SKI | |
관련 링크 | LXF6400EC, LXF6400EC-75SKI 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | 416F384X2ILT | 38.4MHz ±15ppm 수정 12pF 200옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F384X2ILT.pdf | |
![]() | RT0402DRE0712R4L | RES SMD 12.4 OHM 0.5% 1/16W 0402 | RT0402DRE0712R4L.pdf | |
![]() | GJ-5050SMD1A | GJ-5050SMD1A ORIGINAL SMD or Through Hole | GJ-5050SMD1A.pdf | |
![]() | GSS4924 | GSS4924 GTM SOP-8L | GSS4924.pdf | |
![]() | SRL91-22UGG3-BB99 | SRL91-22UGG3-BB99 Honeywell SMD or Through Hole | SRL91-22UGG3-BB99.pdf | |
![]() | MR-20NSB+ | MR-20NSB+ HONDA SMD or Through Hole | MR-20NSB+.pdf | |
![]() | CGFC-18/6-X | CGFC-18/6-X NA NULL | CGFC-18/6-X.pdf | |
![]() | LMV771 LMV771 | LMV771 LMV771 NS 2011 | LMV771 LMV771.pdf | |
![]() | EPF8196F2 | EPF8196F2 PCA SMD or Through Hole | EPF8196F2.pdf | |
![]() | FJ-15-D-06.00-6 | FJ-15-D-06.00-6 SAMTEC SMD or Through Hole | FJ-15-D-06.00-6.pdf | |
![]() | RH805322400/256SL75J | RH805322400/256SL75J INTEL CPU | RH805322400/256SL75J.pdf | |
![]() | IHLP-5050CE-01 1UH 20%R95 | IHLP-5050CE-01 1UH 20%R95 VISHAY SMD or Through Hole | IHLP-5050CE-01 1UH 20%R95.pdf |