창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-LXF50VB330 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | LXF50VB330 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | LXF50VB330 | |
관련 링크 | LXF50V, LXF50VB330 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | C0805C564K3RACTU | 0.56µF 25V 세라믹 커패시터 X7R 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | C0805C564K3RACTU.pdf | |
![]() | MA205A182FAA | 1800pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 축방향 0.090" Dia x 0.250" L(2.29mm x 6.35mm) | MA205A182FAA.pdf | |
![]() | CMF50196R00FKRE | RES 196 OHM 1/4W 1% AXIAL | CMF50196R00FKRE.pdf | |
![]() | LTC1050IN8 | LTC1050IN8 LT DIP-8 | LTC1050IN8.pdf | |
![]() | 3683S-1-(RC) | 3683S-1-(RC) BOURNS SMD or Through Hole | 3683S-1-(RC).pdf | |
![]() | 7864-0000 PR | 7864-0000 PR M SMD or Through Hole | 7864-0000 PR.pdf | |
![]() | 2SK974STR-E | 2SK974STR-E RENESA SMD or Through Hole | 2SK974STR-E.pdf | |
![]() | C3216COG2J152J | C3216COG2J152J TDK SMD or Through Hole | C3216COG2J152J.pdf | |
![]() | UMV-3050-R16-G | UMV-3050-R16-G RFMD vco | UMV-3050-R16-G.pdf | |
![]() | MSP430F147 IPM | MSP430F147 IPM TI QFP64 | MSP430F147 IPM.pdf | |
![]() | MAX6323AUT44+T | MAX6323AUT44+T MAXIM SOT-23-6 | MAX6323AUT44+T.pdf | |
![]() | CM200DU-24NF | CM200DU-24NF MISUBISHI SMD or Through Hole | CM200DU-24NF.pdf |