창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-LXES2TBBB4-028 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | LXES2TBBB4-028 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | LXES2TBBB4-028 | |
관련 링크 | LXES2TBB, LXES2TBBB4-028 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | PA4302.682NLT | 6.8µH Shielded Wirewound Inductor 4A 36.8 mOhm Max Nonstandard | PA4302.682NLT.pdf | |
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![]() | 1676282-5 | RES SMD 2K OHM 0.1% 1/10W 0805 | 1676282-5.pdf | |
![]() | G104V1 | G104V1 CHIMEI SMD or Through Hole | G104V1.pdf | |
![]() | ISL83483CP | ISL83483CP ORIGINAL DIP8 | ISL83483CP.pdf | |
![]() | TMP87CH00F-1164 | TMP87CH00F-1164 TOSHIBA TSOP | TMP87CH00F-1164.pdf | |
![]() | 2SD2007-P | 2SD2007-P ROHM SMD or Through Hole | 2SD2007-P.pdf | |
![]() | 1W5.6V =1N4734 | 1W5.6V =1N4734 ST DO-41 -2 | 1W5.6V =1N4734.pdf | |
![]() | 8.08.00 J-LINK | 8.08.00 J-LINK SeggerMicrocontrollerSystems Onlyoriginal | 8.08.00 J-LINK.pdf |