창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-LXD800EEXJ2VD | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | LXD800EEXJ2VD | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | LXD800EEXJ2VD | |
| 관련 링크 | LXD800E, LXD800EEXJ2VD 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | FSV10120V | DIODE SCHOTTKY 120V 10A TO277-3 | FSV10120V.pdf | |
![]() | 2510-00K | 100nH Unshielded Inductor 865mA 140 mOhm Max Nonstandard | 2510-00K.pdf | |
![]() | 1461850150 | 892MHz, 1.9GHz, 4.5GHz WLAN Flat Patch RF Antenna 824MHz ~ 960MHz, 1.71GHz ~ 2.7GHz, 3GHZ ~ 6GHz 4dBi Connector, MMCX Male Adhesive | 1461850150.pdf | |
![]() | 471KS34 | 471KS34 RUILON DIP | 471KS34.pdf | |
![]() | XC5VFX70T-3FFG665CES | XC5VFX70T-3FFG665CES XILINX BGA | XC5VFX70T-3FFG665CES.pdf | |
![]() | 180USG122M35X25 | 180USG122M35X25 RUBYCON DIP | 180USG122M35X25.pdf | |
![]() | SE5509D | SE5509D SE SOT-23-5L | SE5509D.pdf | |
![]() | HCP1305-R82-R | HCP1305-R82-R COOPER SOP | HCP1305-R82-R.pdf | |
![]() | TGS-1008 | TGS-1008 na DIP | TGS-1008.pdf | |
![]() | TAG620-800 | TAG620-800 TAG TO-220 | TAG620-800.pdf | |
![]() | STB03400PBF | STB03400PBF IBM BGA | STB03400PBF.pdf | |
![]() | TIV59435-2 | TIV59435-2 TV DIP-20 | TIV59435-2.pdf |