창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-LXC502609PB | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | LXC502609PB | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | QFP64 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | LXC502609PB | |
| 관련 링크 | LXC502, LXC502609PB 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | CM322522-820KL | 82µH Unshielded Wirewound Inductor 60mA 10 Ohm Max 1210 (3225 Metric) | CM322522-820KL.pdf | |
![]() | SSDSA2MP040G2K5909120 | SSDSA2MP040G2K5909120 Intel SMD or Through Hole | SSDSA2MP040G2K5909120.pdf | |
![]() | LRS1361 | LRS1361 SHARP BGA | LRS1361.pdf | |
![]() | TC58NVG4D1DTG00 | TC58NVG4D1DTG00 Toshiba SMD or Through Hole | TC58NVG4D1DTG00.pdf | |
![]() | 2SD2301 | 2SD2301 HIT TO-3P | 2SD2301.pdf | |
![]() | 104477-5 | 104477-5 M SMD or Through Hole | 104477-5.pdf | |
![]() | 2SK1778-91 | 2SK1778-91 HITACHI SMD or Through Hole | 2SK1778-91.pdf | |
![]() | 98155H | 98155H NO DIP | 98155H.pdf | |
![]() | KSC1187YBU | KSC1187YBU FSC SMD or Through Hole | KSC1187YBU.pdf | |
![]() | NACNW100M35V6.3X5.5TR13F | NACNW100M35V6.3X5.5TR13F NICCOMP SMD | NACNW100M35V6.3X5.5TR13F.pdf | |
![]() | MSD601-ST1G/2SD601 | MSD601-ST1G/2SD601 ON SOT-23 | MSD601-ST1G/2SD601.pdf |