창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-LXC50-0700SW | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | LXC50-0700SW | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | LXC50-0700SW | |
| 관련 링크 | LXC50-0, LXC50-0700SW 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | CRCW06033K57DHEAP | RES SMD 3.57KOHM 0.5% 1/10W 0603 | CRCW06033K57DHEAP.pdf | |
![]() | G84-603-A2 | G84-603-A2 NVIDIA SMD or Through Hole | G84-603-A2.pdf | |
![]() | MC12144DR2 | MC12144DR2 ON SOIC8 | MC12144DR2.pdf | |
![]() | BF423L TO-92 T/B | BF423L TO-92 T/B UTC SMD or Through Hole | BF423L TO-92 T/B.pdf | |
![]() | XC2V8000-6FF1517I | XC2V8000-6FF1517I XILINX BGA1517 | XC2V8000-6FF1517I.pdf | |
![]() | 550C991T400CH2B | 550C991T400CH2B CDE DIP | 550C991T400CH2B.pdf | |
![]() | RLZ TE-11 30A | RLZ TE-11 30A ROHM LL34 | RLZ TE-11 30A.pdf | |
![]() | ZV5MPW | ZV5MPW A/N QFN | ZV5MPW.pdf | |
![]() | MOMWIC930R1 | MOMWIC930R1 FREESCALE SMD or Through Hole | MOMWIC930R1.pdf | |
![]() | NPS1315B302V6R | NPS1315B302V6R NanoPower SOT-363 | NPS1315B302V6R.pdf | |
![]() | PWC-2512LF-50R0-FTR | PWC-2512LF-50R0-FTR IRC SMD or Through Hole | PWC-2512LF-50R0-FTR.pdf | |
![]() | KT8589J | KT8589J SAMSUNG DIP | KT8589J.pdf |