창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-LXC50-0350S | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | LXC50-0350S | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | LXC50-0350S | |
관련 링크 | LXC50-, LXC50-0350S 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | TC-44.000MBD-T | 44MHz CMOS MEMS (Silicon) Oscillator Surface Mount 3.3V 25mA Enable/Disable | TC-44.000MBD-T.pdf | |
![]() | RR0816P-5620-D-73A | RES SMD 562 OHM 0.5% 1/16W 0603 | RR0816P-5620-D-73A.pdf | |
![]() | UCC3819DTR | UCC3819DTR TI SOP | UCC3819DTR.pdf | |
![]() | 79M15RBW | 79M15RBW FAI SMD or Through Hole | 79M15RBW.pdf | |
![]() | CS60-12 | CS60-12 IXYS TO-3P | CS60-12.pdf | |
![]() | IBM36AMSRC04TQA7BC6C | IBM36AMSRC04TQA7BC6C TQFP- IBM | IBM36AMSRC04TQA7BC6C.pdf | |
![]() | JCY8059 | JCY8059 JVC QFN | JCY8059.pdf | |
![]() | PIC30F2011-20I/ML | PIC30F2011-20I/ML MICROCHIP QFN-28P | PIC30F2011-20I/ML.pdf | |
![]() | 7E25U-1R0N-R | 7E25U-1R0N-R NA SMD | 7E25U-1R0N-R.pdf | |
![]() | DS0026J-8/883B | DS0026J-8/883B NS DIP | DS0026J-8/883B.pdf | |
![]() | EPG4102F | EPG4102F PCA SMD or Through Hole | EPG4102F.pdf | |
![]() | GM1203PHV1-8AP/NB389FP IP54 | GM1203PHV1-8AP/NB389FP IP54 SUNON Call | GM1203PHV1-8AP/NB389FP IP54.pdf |