창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-LX971ALE | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | LX971ALE | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | LX971ALE | |
관련 링크 | LX97, LX971ALE 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | VJ0402D120GXXAP | 12pF 25V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0402(1005 미터법) 0.040" L x 0.020" W(1.02mm x 0.51mm) | VJ0402D120GXXAP.pdf | |
![]() | CX2016DB24576H0FLJC1 | 24.576MHz ±10ppm 수정 12pF 150옴 -30°C ~ 85°C AEC-Q200 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | CX2016DB24576H0FLJC1.pdf | |
![]() | 1N2438A | 1N2438A MSC STUD | 1N2438A.pdf | |
![]() | BLF6G22LS-180RN,11 | BLF6G22LS-180RN,11 NXP SOT502B | BLF6G22LS-180RN,11.pdf | |
![]() | HPC531 | HPC531 HL DIP | HPC531.pdf | |
![]() | AACP | AACP MAXIM SOT23-6 | AACP.pdf | |
![]() | CHT2302PT | CHT2302PT CHENMKO SMD or Through Hole | CHT2302PT.pdf | |
![]() | ISL88001IE26Z-T | ISL88001IE26Z-T Intersil SMD or Through Hole | ISL88001IE26Z-T.pdf | |
![]() | LT2001 | LT2001 MOTOROLA SMD or Through Hole | LT2001.pdf | |
![]() | PIC16LC72A20/SO | PIC16LC72A20/SO ORIGINAL SMD or Through Hole | PIC16LC72A20/SO.pdf | |
![]() | 1622593-6 | 1622593-6 TYCO SMD or Through Hole | 1622593-6.pdf | |
![]() | IDT-71216 | IDT-71216 IDT QFP | IDT-71216.pdf |